Почему необходима металлизация на поверхности керамики

Подложки?


Керамическая подложка имеет лучшую электрическую функцию, тепловую

проводимость и изоляция после металлизации.


Каковы методы металлизации керамических подложок?


Металлизация керамической подложки должна прочно прилипать слой металлическая пленка

на поверхности керамической подложки для реализации сварки между

керамика и металл. Существует много металлизации керамической подложки

Такие процессы, как метод Mo-MN, метод безэлектродного никелевого покрытия,

Метод воспламенения серебра и метод прямой связной меди (DBC).
 

Что такое метод бесэлектродного никелевого наплавания?


Технологический поток безэлектродного никелевого покрытия показан на изображение

слева.

1. Обработка поверхности: Для очистки и шероховатости поверхности

керамическая подложка;

2. Сенсибилизация: Процесс равномерного поглощения слоя SnCl2 на

поверхность керамической подложки;

3. Активация: Погрузите чувствительная керамическая подложка в

Активирующий раствор для размещения слоя PD на ITS поверхность (формирование a

катализаторами, которые индуцируют реакцию осаждения никеля);

4. Предварительное покрытие: Процесс замачивания керамической подложки в.

предварительное покрытие для образования тонкого и однородного металлического никеля наклейке на

поверхности керамической подложки и удаления излишков

решение для активации;

5. Окончательное покрытие: Образует однородный слой из сплава Ni-P с определённым

толщина на поверхности керамической подложки;

6. Термообработка: Сделайте слой из сплава Ni-P плотным, увеличьте

степень кристаллизации и увеличьте прочность склеивания с помощью

подложка.